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作為國民經(jīng)濟的戰(zhàn)略性、基礎性和支柱性產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)極其重要，加快發(fā)展已經(jīng)成為全社會共識。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持兩位數(shù)增長，1—9月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為5905.8億元，同比增長16.9%。相比1—9月全球半導體市場銷售額同比增長5.9%，中國的表現(xiàn)更加突出。
兩位數(shù)增長技術能力同步提升
設計業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)的龍頭，對整個行業(yè)的發(fā)展有著極強的帶動作用。2020年，中國集成電路設計業(yè)銷售額預計為3819.4億元，比2019年的3084.9億元增長23.8%，增速比上年的19.7%提升了4.1個百分點，預計在全球集成電路產(chǎn)品銷售收入中的占比接近13%。2015年，中國在全球芯片市場的占比只有6.1%。設計業(yè)的銷售規(guī)模直接體現(xiàn)了中國集成電路產(chǎn)業(yè)在全球的位置正在迅速提升。
晶圓制造方面，前幾年全國各地投資興建了一批集成電路晶圓和封測生產(chǎn)線項目，這些工程建設項目大多在2020年陸續(xù)投產(chǎn)、爬坡、量產(chǎn)。第一代14nmFinFET技術進入量產(chǎn)，第二代技術進入小量試產(chǎn)。先進封裝在部分領域已經(jīng)實現(xiàn)了與國際當代水平同步。新建8英寸集成電路特色工藝生產(chǎn)線設備本土化率(按設備投資額計算)達到了50%以上，一批國產(chǎn)材料在本地化發(fā)展中發(fā)揮了重要作用。
中國IC企業(yè)在高端芯片領域取得的成績尤為明顯。2020年，某存儲發(fā)布業(yè)內(nèi)首款128層QLC3D NAND閃存，基本追平國際先進水平，在某些領域甚至有所領先。國產(chǎn)FPGA芯片全面進入通信和整機市場，在關鍵時刻起到?jīng)Q定性的支撐作用。國產(chǎn)EDA工具領域，繼模擬全流程設計工具進入市場參與競爭后，在數(shù)字電路流程上也形成了一系列重要的單點工具。再經(jīng)過幾年的努力，相信我國也可以擁有自己的數(shù)字電路全流程設計工具。
市場擴大持續(xù)強化需求牽引
之所以能夠取得如此快速的進步，與中國市場對集成電路產(chǎn)品有著巨大的需求關系密切。需求牽引之下，中國芯片企業(yè)獲得了更多的發(fā)展機遇。某顧問副總裁李珂指出，中國已經(jīng)成為全球最大的電子產(chǎn)品制造基地，多年來對集成電路產(chǎn)品的市場需求均保持快速增長。從區(qū)域市場結構來看，中國在全球主要國家和地區(qū)半導體市場規(guī)模中占比最高，2019年達到35%，美國、歐洲、日本、其他環(huán)太平洋區(qū)域分別為19%、9.7%、8.7%和27.5%。
2020年，隨著“新基建”的有力實施，將進一步推動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康指出，“新基建”主要包括5G基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)七大領域，涉及諸多產(chǎn)業(yè)鏈。但這七大領域的重要支撐都離不開半導體。半導體作為關鍵核心技術支撐，“新基建”帶來的大量新增需求，通過需求牽引將加速驅動國產(chǎn)半導體工業(yè)體系的建設，推進設計、晶園、封裝、測試以及配套設備、材料等更多環(huán)節(jié)的協(xié)同發(fā)展。
雙輪驅動做大做強集成電路產(chǎn)業(yè)
2020年，盡管取得了一定成績，但行業(yè)中的一些固有矛盾仍然長期存在。因此，要抓住市場與技術變革帶來的難得機遇，持續(xù)推進集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
對此，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、清華大學微電子所教授魏少軍指出，中國半導體發(fā)展并沒有離開全球半導體發(fā)展的一個重要特征，即創(chuàng)新驅動。過去12年中國半導體取得一系列的發(fā)展成果，正是基于國家重大科技專項的支持。未來中國半導體要想繼續(xù)發(fā)展進行，仍然需要國家在科技創(chuàng)新上有足夠的投入。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展層面上看，無論是各地成立的產(chǎn)業(yè)投資基金還是科創(chuàng)板，已經(jīng)使中國半導體的產(chǎn)業(yè)投資具備了一定的基礎條件。但是，在科技研發(fā)層面上，中國的投入還不夠。中國半導體企業(yè)的整體實力與國際巨頭相比仍然偏弱，企業(yè)發(fā)展過程中在研發(fā)再投入上的能力仍然不足，需要政府增加在科技研發(fā)上的投入，特別是對未來10～15年的科技發(fā)展，應當給予更高的重視。同時，科研投入資金需要保持穩(wěn)定性、持續(xù)性和高強度。如果這個時候沒能跟上，未來的發(fā)展可能會受到更大制約。半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)投資兩方面的雙輪驅動，而且是要平衡地驅動，不能一個輪子力量強、轉得快，一個力量弱、轉得慢。
于燮康也指出，中國集成電路發(fā)展一是要強化頂層設計和產(chǎn)業(yè)集群建設。目前集成電路產(chǎn)業(yè)成為了資本的盛宴，但必須充分認識集成電路產(chǎn)業(yè)的特性：集成電路產(chǎn)業(yè)進入門檻高，投入和研發(fā)成本高，資金需持續(xù)性投入并且賺錢慢。建議建立我國集成電路產(chǎn)業(yè)體系建設與產(chǎn)業(yè)優(yōu)化布局的指標體系，針對集成電路產(chǎn)業(yè)特點，圍繞技術、人才、資金、市場、產(chǎn)業(yè)環(huán)境等要素指標，提供各區(qū)域在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的定位建議，引導合理布局。二是要優(yōu)化資源配置，加大研發(fā)投入。做大做強我國集成電路產(chǎn)業(yè)，不能靠粗放性的低產(chǎn)能擴張，尤其是不能低水平重復投資，而應優(yōu)化資源配置，培育世界級企業(yè)。需要加大企業(yè)的科研支持和研發(fā)投入的力度，提高企業(yè)的運營質(zhì)量和效率，充分發(fā)揮存量資產(chǎn)的效能。三是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的本質(zhì)在于應用引領、應用驅動。集成電路產(chǎn)業(yè)是一個全球化、國際競爭的產(chǎn)業(yè)，在后摩爾時代要充分利用我國是全球最大的內(nèi)生應用市場這一特點，以應用引領、應用驅動為切入點和發(fā)展方向，擴大開放合作，實現(xiàn)互利共贏。四是知識產(chǎn)權正成為企業(yè)進行技術保護和技術貿(mào)易的利器。積極營造全產(chǎn)業(yè)鏈融入和適應國際競爭規(guī)則、尊重和加強知識產(chǎn)權保護、重視和加強合規(guī)管理的環(huán)境與氛圍。知識產(chǎn)權的行業(yè)導向、企業(yè)觀念和業(yè)界認知等方面正發(fā)生著深刻的變化。尊重他人的知識產(chǎn)權、保護自己的知識產(chǎn)權，越來越成為企業(yè)生存競爭、產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展的必要前提。集成電路領域的知識產(chǎn)權在產(chǎn)業(yè)發(fā)展和全球競爭中的重要作用越來越被社會各方高度關注。
